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GMP车间的净化标准主要包括以下几方面：
1. 洁净度级别：GMP车间需要达到一定的洁净度级别，通常是十万级（百级）。
2. 空气含尘量：GMP车间内的空气含尘量需要小于或等于0.5mg/m?。
3. 室内噪声：GMP车间的室内噪声需要小于或等于65dB。
4. 温湿度要求：GMP车间的温湿度需要控制在一定的范围内，通常是10~30°C，相对湿度45%~75%。
5. 照度要求：GMP车间的照度需要达到1200lx以上。
6. 地面平整光滑，无裂起砂和积水。
7. 照明与供电系统符合规范要求。
8. 防静电地板。
9. 安全通道。
10. 消防器材。
除了以上这些要求，GMP车间的净化标准还需要满足《药品生产质量管理规范》（2010版）、《医药工业洁净厂房设计规范》（GB-93）、《洁净室施工及验收规范》（JGJ73-81）等法规和规范的要求。同时，药厂GMP车间的空气净化设备也需要符合相关的标准和要求，如初中效和高效过滤器等。
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无尘车间是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等物排除，并将室内温度、洁净度、室内空气压力、气流速度与分布、噪音振动及照明、静电控制在要求范围内，而所给予特别设计的车间。也就是说不论外在环境空气条件如何变化，其室内均能保证所设定要求的洁净度、温湿度及空气清新度，风压等性能参数稳定。无尘车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，首选应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以必须有±0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
SMT车间温湿度标准: 首先是保证锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对里面所添加的助焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。温度过高会增加活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大会引起锡膏在空气中吸入水气，如吸收过多水气，会使回流产生焊渣，连焊等现象。贴片时，湿度过低，会产生静电，会导致IC微短路，不良品过多。温度22±2℃ ?湿度50±5%。
电子制造业无尘车间温湿度标准: 芯片生产加工车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和金属粉尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新风量、噪声等作出了严格的规定。（特殊电子无尘车间有相关温湿度规定）。温度22±2℃ ?湿度55±5%。
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